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Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Für unsere Elektronikgehäuse entwickeln und fertigen wir für Sie auch die passenden Bedienelemente wie Silikontastaturen, Folientasataturen, LED Anzeigen, etc.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

LED-Panel-Steuerplatine für vielfältige Anwendungen mit Antenne und integriertem Bluetooth-Modul

FÜR INNENVIERKANTSCHRAUBEN SQ-POWERBITS FÜR INNENVIERKANTSCHRAUBEN Stahl gehärtet 25 mm 2 50 mm 2 25 mm 3 50 mm 3

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,00 mm; Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12750 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,7 mm (Max. travel: 2,7 mm) Empfohlener Hub: 2,0 mm (Recommended travel: 2,0 mm) Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12750/UEBK-12750.pdf Art.Nr.:: UEBK-12750 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD

Klappblister (Hochformat) Größe: offen ca. 364x90 mm Größe: geschlossen ca. 180x90x20 mm Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm Material: A PET klar, 0,35 mm, Art-Nr.: B134176-130x75x15 Artikelnummer: B134176-130x75x15 Größe: geschlossen ca. 180x90x20 mm Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm VPE:: 400 Stk. / VPE Palettengröße:: 8800 Stk. Menge: 400 Stk.

Briefblock DIN A4 mit Umschlag und 4- Fach Abheftlochung Blöcke im Format DIN A4 gehören zu unseren absoluten Stärken. Für Seminare und Büro bieten sie viel Platz zum beschreiben und trotzdem bleibt genügend Raum um zum Beispiel ein Logo in gut lesbarer Größe abzubilden.

Montagesystem für die Installation von einem Modul auf Flachdächern Einfache und schnelle Installation ohne Dachdurchdringung Flexible Ausrichtung dank 10° Modulneigungswinkel Hoher Vormontagegrad für maximale Montagegeschwindigkeit

Kabelschachtaufbau aus Beton Abzweigkasten aus Stahlbetonfertigteilen C35/45 DIN 1045 lichte Maße l/b/t = 700 x 700 x 900 mm wahlweise in Klasse B125 und D400 erhältlich weitere Produktinformationen unter: http://www.khk-karlsruhe.de/produkte/kabelschaechte/kabelschaechte-aus-beton/ lichte Maße: 700 x 700 mm

Scotch-Weld™ DP 490 bietet überragende Festigkeiten und eine hohe Temperaturbeständigkeit. Zähelastischer Epoxidharz-Klebstoff für das Kleben von Metallen, Kunst- und Verbundwerkstoffen. 3M Scotch-Weld bietet überrragende Festigkeiten bei statischen und dynamischen Belastungen. Hohe Temperaturbeständigkeit und Schlagfestigkeit. Zähelastischer Klebstoff für das 3M EPX-Kartuschen System. Thixotrop, nichtfließend. Mischungsverhältnis 2:1.

Material: Polyethylen Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Lineare Bruchlast: 272 kg Laufmeter: 2.500 m Innenkern: 406 mm Farbe: grün Eigenschaft: geprägt Dieses grüne, waffelförmig geprägte PET Umreifungsband besitzt Automatenqualität und ist damit äußerst vielseitig einsetzbar. Neben der Einzelpaketumreifung eignet es sich ebenso gut für die Palettenumreifung von ein- oder mehrlagigen Packstücken, insbesondere von solchen mit leichtem bis mittelschwerem Gewicht. Verglichen mit PP Umreifungsbändern verfügen PET Bänder über eine deutlich geringere Dehnung von nur etwa 15 Prozent sowie eine größere Reiß- und Spleißfestigkeit. Dank seiner hohen Steifheit lässt es sich auch leicht unter Paletten durchführen. Die grundsätzlich von der Banddicke und –breite abhängige lineare Bruchkraft beträgt bei diesem PET Bandtyp etwa 272 kg. Aufgrund seiner geringen Breite eignet es sich für die allermeisten manuellen und automatischen Umreifungsgeräte, wie etwa einen Haspelspanner, oder auch ein für PET Bänder geeignetes Akku-Umreifungsgerät. Zudem lässt sich das Band in einen Abrollwagen einsetzen, der bei der Handhabung enorm hilft. Voraussetzung dafür ist, dass sich der Abrollwagen für Bandrollen mit einem Kerndurchmesser von 406 mm eignet. Zur Kantenverstärkung besonders empfindlicher Umverpackungen empfiehlt sich der Einsatz geeigneter Kantenschutzwinkel, die aus Metall, Plastik oder auch besonders preisgünstiger Pappe bestehen. Interessant für Großbesteller und die Einlagerung: Jeweils 48 dieser Umreifungsbandrollen passen auf eine Palette. Artikelnummer: 1024.0116 Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Eigenschaft: geprägt Innenkern: 406 mm Laufmeter: 2.500 m Lineare Bruchlast: 272 kg

Alu-Profil/-Rundrohr, einfach-/doppeltwirkend, Magnetversion, Endlagendämpfung, zahlreiche Versionen Durchmesser: 32, 40, 50, 63, 80, 100, 125 (mm) Die Zylinder der Serie 63 nach ISO 15552 vereinen hohe Leistungsfähigkeit mit universellen Einsatzmöglichkeiten. Sie verfügen über ein neues System einstellbarer Endlagendämpfungen und erzielen so eine feine Einstellmöglichkeit sowie eine signifikante Geräusch-Reduzierung beim Erreichen der Endlage. Zusätzlich zur Standardversion mit Einsatzmöglichkeiten in den unterschiedlichsten Branchen wurden Versionen für spezifische Anwendungen in der Lebensmittelindustrie, Landwirtschaft, für Tänzerwalzen-Steuerungen oder Dosiersysteme entwickelt. Weitere Versionen sind für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen mit hohen Anforderungen in Bezug auf Temperaturen, Korrosion oder Sicherheit geeignet. Weitere Informationen zu diesem und allen weiteren Produkten finden Sie unter https://shop.camozzi.com/store/camozzi/de/.

Typ P200 Med & Pharma Aufbau 3-Schicht-Co-Extrusion G-PET/A-PET/G-PET Mono-PET spez. Gewicht 1,34 g/cm3 Anwendung als Primär- und Sekundärpackstoff für Tiefziehtrays, Sortiereinsätze, Prägung, Blisteranwendungen: zum Siegeln gegen Blisterkarten, Klappblister, Stülppackungen etc. ETO- und Gamma-sterilisierbar Verarbeitung auf Tiefziehanlagen, Form- Füll- und Schließanlagen (FFS), Faltschachtelautomaten, Rohrziehanlagen etc. Modifizierung Antiblock, Corona-Vorbehandlung für alle gängigen Druckverfahren (Sieb-, Offset, Flexo-, Tiefdruck), Einfärbungen, Metallisierung Standard Antiblock Formate Bögen Stärkenbereich 180 bis 500 μ* (Toleranz +/- 7%) Standard 700 x 1000 mm, 980 x 800 mm und 1235 x 1015 mm Toleranz Länge +/- 1 mm, Breite +/- 2 mm Rollenware Stärkenbereich 100 bis 1000 μ*, Boxqualität 150 bis 700 μ* (Toleranz +/- 7%) Breiten 100 bis 1350 mm* (Toleranz +/- 1 mm) Rollen-ø bis max. 800 mm* Hülsen 76,2 mm (3”), 152,4 mm (6”), 203,2 mm (8”) Typ: verstärkte Papphülse mit einer Wanddicke von 10 mm. Alternativ: Kunststoffhülsen Verpackung Rollen einzeln eingestretcht oder in PE-Beuteln verpackt Palettierung Euro-Holzpaletten, Kantenschutz, Kunststoffbänder, Palette eingestretcht Alternativ: Kunststoffpaletten

• Multifunktions-Punktschweißgerät mit Mittelfrequenz- Invertertechnik und durchgängiger Wasserkühlung. • Entspricht den neusten Herstellervorschriften für höherfeste, höchstfeste und verzinkte Bleche. • Spotter mit pneumatischer C-Zange 450 daN Anpressdruckbei allen Armlängen • Durchgängige permanente Wasserkühlung vom Transformator über die Kabel bis zu den Elektrodenspitzen. • Exakt reproduzierbare Schweißergebnisse durch Soll-Ist-Wertvergleich. • Doppelsteuerung TE26 regelt zwei unabhängige Schweißprogramme für verschiedene Werkzeuge. • Hoher Bedienkomfort durch gleichzeitigen Anschluß von Punktzange und Multifunktionspistole, dadurch keine Umrüstzeiten. Technische Daten: – Netzanschluss 400 V 50 Hz – Phasen 3 – Nennleistung bei 50% kVA 25 – Inverterfrequenz (Hz) 1000 – Kurzschlussstromleistung kA 12 – Sekundärstrom bei 100% kA 1,25 – Sekundär – Leerlaufspannung (in V) 15 – Netzsicherung, träge (in A) 40 – Kabel Abschnitt L= 15 m (in mm²) 4×10 – Schweißzeit 0,01 – 2 s – Schutzklasse IP 21 – Maximaler Luftdruck (bar) 8 – Nettogewicht (kg) 150

Verdichtung in offenen Containern bis max. 7m Länge • Arbeitsweise Schichtweise Zerkleinerung und Verdichtung großer Abfallmengen durch Rollbewegung einer speziell bestückten Verdichtungswalze • Hohe Effektivität Kontinuierliche Befüllbarkeit während des Verdichtungsprozesses • Effizienzsteigerung Einsparung von Entsorgungsfahrten durch Verdichtung des sperrigen Abfallguts • Einsatzorte – Logistikzentren – Warenverteilzentren – Wertstoffhöfe – Recyclingunternehmen

Industrial Communication Prozessoren – netX Die erste Wahl für industrielle Kommunikation • Anbindung an alle Netzwerke mit nur einem Controller • Reduzierter Entwicklungsaufwand durch nahtlose Hard- und Software-Schnittstellen über allen Systemen • Systemintegration auf höchster Ebene ermöglicht den kleinsten Leiterplattenplatz für Echtzeit-Ethernet-Knoten • Zugang zu allen Märkten der Fabrik- und Prozessautomatisierung • Erstellen Sie zukunftssichere Produkte durch integrierte hochflexible Chiparchitektur netX repräsentiert den Kern des Kommunikationsproduktportfolios von Hilscher. NetX unterscheidet sich von den meisten anderen Lösungen auf dem Markt dadurch, dass Hardware und Software aus einer Hand entwickelt, gewartet und bereitgestellt werden. Mit netX liefert Hilscher die gesamte Palette vorzertifizierter Softwareprotokollstacks für alle gängigen industriellen Kommunikationsstandards. Die netX-Familie bietet für jede Anwendung die am besten geeignete Lösung, um eine flexible, hoch programmierbare Echtzeit-Verarbeitungsplattform für die Verbindung mit allen relevanten Industrial Ethernet- und Fieldbus-Standards bereitzustellen. In Kombination mit einem hochmodernen Ökosystem für die Entwicklung von Hard- und Software sowie einer Auswahl an Entwicklungsboards und Steckverbindern unterstützt netX eine schnelle Markteinführung aller Peripherie- oder Steuerungsanwendungen für die industrielle Automatisierung. Die netX-Kommunikationsprozessorfamilie von Hilscher wird bereits seit 2004 in Millionen von Feldbus- und Ethernet-Knoten im Feld eingesetzt und zeigt Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für unseren Automatisierungsmarkt. Der netX 90, unser neuester Prozessor, ist der kleinste Multiprotokoll-SoC mit höchster Integrationsstufe und getrenntem Cortex-M4-Applikationsprozessor. Mit seiner unübertroffenen Protokollflexibilität erfreut sich der energieeffiziente SoC großer Beliebtheit auf dem Markt für Prozess- und Fabrikautomation. Aufgrund der integrierten Security-Funktionen für sichere Feld- und Cloud-Konnektivität unterstützt der netX 90 Industrial IoT-fähige Dienste. Technische Innovationen im Zusammenhang mit neuen Technologien wie Time Sensitive Networking (TSN), Industrial IoT / I4.0 und Cloud Edge Computing erweitern die Grenzen der Branche für eine neue Generation von Kommunikationsprozessoren mit einem Leistungssprung von bis zu Faktor 10 unter Berücksichtigung von Übertragungsraten und Verarbeitungsfähigkeiten der angeschlossenen Geräte. Neue Mitglieder der netX-Familie sind bereits im Entwurf, um das Portfolio in Richtung OPC-UA FLC, Gigabit und TSN sowie die Cloud-Konnektivität zu erweitern und neue datengesteuerte Geschäftsmodelle im Zeitalter der Branche 4.0 weiter zu verbessern und zu ermöglichen.

Jura-Mauerstein-Rohblöcke - Rohblock mit kleinen Einschlüssen Diese Rohblöcke werden im Garten- und Landschaftsbau zur Produktion von Schichtmauerwerken, Mauersteinen und weiteren Produkten eingesetzt werden.

Die Schmucketiketten von Förster Etiketten kombinieren Design und Funktionalität auf perfekte Weise. Diese Etiketten sind ideal für hochwertige Produkte und bieten einen umfassenden Rundum-Service, von der Idee bis zum fertigen Etikett. Sie sind beständig, abrieb- und kratzfest und können in allen RAL-, PANTONE- oder HKS-Farbtönen hergestellt werden. Förster Etiketten bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Etiketten individuell zu gestalten, einschließlich Gold- oder Silberprägungen sowie speziellen Veredelungsverfahren. Vertrauen Sie auf die 40-jährige Erfahrung von Förster Etiketten, um Ihre Produkte optimal zu kennzeichnen und hervorzuheben.

• Starter-Set 2 x GBA 12V 3.0Ah + GAL 12V-40 2 x 12-Volt-Akku mit 3,0 Ah Kapazität und Schnellladegerät GBA 12V 3.0Ah: Höhere Akkukapazität für 50 % mehr Laufzeit als beim 12V 2,0 Ah Professional-ModellGAL 12V-40: Hohe Ladegeschwindigkeit für alle 12-Volt-AkkusLaden von 12V-/3,0-Ah-Akkus von 0 % auf 80 % in nur 36 Minuten. Kompatibel seit 2005: Alle unsere Akkus passen innerhalb der jeweiligen Voltklasse in die neuen und die bereits vorhandenen Bosch Professional Werkzeuge. Karton; 2 x Akku GBA 12V 3.0Ah (1 600 A00 X79); Schnellladegerät GAL 12V-40 Professional (1 600 A01 9R3)